Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
E DIN IEC 61190-1-3:2005-09 (Návrh)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non fluxed solid solder for electronic soldering applications.
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž - Časť 1-3 : Požiadavky na elektronické zliatiny stupeň spájky a tavené a nie tavené pevné spájky pre elektronické aplikácie spájkovanie.
NORMA vydaná dňa 1.9.2005
Informácie o norme:
Označenie normy: E DIN IEC 61190-1-3:2005-09
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.9.2005
Kód tovaru: NS-303358
Počet strán: 63
Približná hmotnosť: 189 g (0.42 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Anotácia textu normy E DIN IEC 61190-1-3:2005-09 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.
Doporučujeme:
