Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
E DIN IEC 61190-1-2:2005-09 (Návrh)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2 : Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly.
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž - Časť 1-2 : Požiadavky na spájkovacej pasty pre vysoko kvalitné prepojenie v zostave elektroniky.
NORMA vydaná dňa 1.9.2005
Informácie o norme:
Označenie normy: E DIN IEC 61190-1-2:2005-09
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.9.2005
Kód tovaru: NS-303356
Počet strán: 31
Približná hmotnosť: 93 g (0.21 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Anotácia textu normy E DIN IEC 61190-1-2:2005-09 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
Odporúčame:
EviZak - všetky zákony vrátane ich evidencie na jednom mieste
Poskytovanie aktuálnych informácií o legislatívnych predpisoch vyhlásených v Zbierke zákonov od roku 1945.
Aktualizácia 2x v mesiaci !
Chcete vedieť viac informácii ? Pozrite sa na túto stránku.
