Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
E DIN IEC 60191-6-9:2002-07 (Návrh)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-9: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guideline of integrated circuits for Plastic Quad Flat Package (P-QFP).
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-9 : Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov obrysových povrchovú montáž balíkov polovodičových zariadení ; Návrh vodítkom integrovaných obvodov pre plastové Quad Flat balíčka ( P - QFP ).
NORMA vydaná dňa 1.7.2002
Informácie o norme:
Označenie normy: E DIN IEC 60191-6-9:2002-07
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.7.2002
Kód tovaru: NS-302602
Počet strán: 33
Približná hmotnosť: 99 g (0.22 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Anotácia textu normy E DIN IEC 60191-6-9:2002-07 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-9: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleiterbauelementen; Konstruktionsleitfaden für integrierte Schaltkreise mit quadratischem Kunststoffflachgehäuse (P-QFP).
Doporučujeme:
