Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
E DIN IEC 60191-6-21:2009-02 (Návrh)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP).
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-21 : Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov obrysových povrchovú montáž balíčkov polovodičových zariadení - Meranie metódy pre rozmery balenie malých baleniach osnovy ( SOP ).
NORMA vydaná dňa 1.2.2009
Informácie o norme:
Označenie normy: E DIN IEC 60191-6-21:2009-02
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.2.2009
Kód tovaru: NS-302600
Počet strán: 30
Približná hmotnosť: 90 g (0.20 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Anotácia textu normy E DIN IEC 60191-6-21:2009-02 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP).
Odporúčame:
Aktualizácia zákonov
Chcete mať istotu o platnosti využívaných predpisov?
Ponúkame Vám riešenie, aby ste mohli používať stále platné (aktuálne) legislatívne predpisy
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
