Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ).
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-20 : Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov obrysových povrchovú montáž balíčkov polovodičových zariadení - Meranie metódy pre rozmery balenie malých obrysových J - olovenými balíčkov ( SOJ ).
NORMA vydaná dňa 1.2.2009
Označenie normy: E DIN IEC 60191-6-20:2009-02
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.2.2009
Kód tovaru: NS-302599
Počet strán: 23
Približná hmotnosť: 69 g (0.15 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ).
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2026-09-16 (Počet položiek: 2 301 474)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.