Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
E DIN IEC 60191-6-19:2008-03 (Návrh)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-19 : Meracie metódy obalového deformácia pri zvýšenej teplote a maximálna prípustná deformácia.
NORMA vydaná dňa 1.3.2008
Informácie o norme:
Označenie normy: E DIN IEC 60191-6-19:2008-03
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.3.2008
Kód tovaru: NS-302598
Počet strán: 48
Približná hmotnosť: 144 g (0.32 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Anotácia textu normy E DIN IEC 60191-6-19:2008-03 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für Gehäuse-Verbiegungen bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung.
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
