Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: Design Guide for Stacked Packages and Individual Stackable packages - Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array Packages (FBGA/FLGA).
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-17 : Design Guide pre Skladaný balíky a Individuálne Stohovateľné balíčkov - Fine - pitch ball grid array a Fine - pitch Land Grid Array balíčky ( FBGA / FLGA ).
NORMA vydaná dňa 1.10.2007
Označenie normy: E DIN IEC 60191-6-17:2007-10
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.10.2007
Kód tovaru: NS-302596
Počet strán: 49
Približná hmotnosť: 147 g (0.32 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse und individuell stapelbare Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA).
Posledná aktualizácia: 2026-09-16 (Počet položiek: 2 301 474)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.