Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
E DIN IEC 60191-6-14:2007-03 (Návrh)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-14: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ).
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-14 : Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov obrysových povrchovú montáž balíčkov polovodičových zariadení - Meranie metódy pre rozmery balenie malých obrysových J - olovenými balíčkov ( SOJ ).
NORMA vydaná dňa 1.3.2007
Informácie o norme:
Označenie normy: E DIN IEC 60191-6-14:2007-03
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.3.2007
Kód tovaru: NS-302594
Počet strán: 23
Približná hmotnosť: 69 g (0.15 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Anotácia textu normy E DIN IEC 60191-6-14:2007-03 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-14: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ).
Doporučujeme:
