Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis.
NORMA vydaná dňa 1.8.2026
Označenie normy: E DIN EN IEC 63378-3:2026-08
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.8.2026
Kód tovaru: NS-1274791
Počet strán: 15
Približná hmotnosť: 45 g (0.10 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Thermische Standardisierung von Halbleitergehäusen - Teil 3: Thermische Schaltungssimulationsmodelle von diskreten Halbleitergehäusen für die Transientenanalyse.
Posledná aktualizácia: 2026-07-02 (Počet položiek: 2 285 873)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.