Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices.
NORMA vydaná dňa 1.6.2022
Označenie normy: E DIN EN IEC 63215-5:2022-06
Dátum vydania normy: 1.6.2022
Kód tovaru: NS-1058125
Počet strán: 28
Približná hmotnosť: 84 g (0.19 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen.
Posledná aktualizácia: 2026-09-15 (Počet položiek: 2 301 408)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.