Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
E DIN EN IEC 60749-22-2:2026-11 (Návrh)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods.
NORMA vydaná dňa 1.11.2026
Informácie o norme:
Označenie normy: E DIN EN IEC 60749-22-2:2026-11
Dátum vydania normy: 1.11.2026
Kód tovaru: NS-1288189
Počet strán: 37
Približná hmotnosť: 111 g (0.24 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy E DIN EN IEC 60749-22-2:2026-11 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Scherprüfverfahren.
Doporučujeme:
