Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
NORMA vydaná dňa 1.10.2019
Označenie normy: E DIN EN IEC 60749-20:2019-10
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.10.2019
Kód tovaru: NS-971200
Počet strán: 56
Približná hmotnosť: 168 g (0.37 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.
Chcete mať istotu o platnosti využívaných predpisov?
Ponúkame Vám riešenie, aby ste mohli používať stále platné (aktuálne) legislatívne predpisy
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2026-07-28 (Počet položiek: 2 290 396)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.