Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
E DIN EN IEC 60749-20:2019-10 (Návrh)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
NORMA vydaná dňa 1.10.2019
Informácie o norme:
Označenie normy: E DIN EN IEC 60749-20:2019-10
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.10.2019
Kód tovaru: NS-971200
Počet strán: 56
Približná hmotnosť: 168 g (0.37 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Anotácia textu normy E DIN EN IEC 60749-20:2019-10 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.
Doporučujeme:
