Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
NORMA vydaná dňa 1.11.2018
Označenie normy: E DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11
Dátum vydania normy: 1.11.2018
Kód tovaru: NS-902577
Počet strán: 79
Približná hmotnosť: 237 g (0.52 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind.
Posledná aktualizácia: 2026-08-31 (Počet položiek: 2 298 959)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.