Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
E DIN EN IEC 60749-15:2019-12 (Návrh)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
NORMA vydaná dňa 1.12.2019
Informácie o norme:
Označenie normy: E DIN EN IEC 60749-15:2019-12
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.12.2019
Kód tovaru: NS-973470
Počet strán: 14
Približná hmotnosť: 42 g (0.09 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Anotácia textu normy E DIN EN IEC 60749-15:2019-12 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
