Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
E DIN EN 62880-1:2014-08 (Návrh)
Semiconductor devices - Wafer level reliability for semiconductor devices - Part 1: Copper stress migration test method.
Automaticky preložený názov:
Polovodičové zariadenia - Wafer spoľahlivosť na úrovni pre polovodičové zariadenia - Časť 1: Copper stress test migrácie metódy.
NORMA vydaná dňa 1.8.2014
Informácie o norme:
Označenie normy: E DIN EN 62880-1:2014-08
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.8.2014
Kód tovaru: NS-292902
Počet strán: 64
Približná hmotnosť: 192 g (0.42 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Anotácia textu normy E DIN EN 62880-1:2014-08 :
Halbleiterbauelemente - Zuverlässigkeit auf Waferniveau für Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfverfahren zur Stressmigration von Kupfer.
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
