Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
NORMA vydaná dňa 1.9.2018
Označenie normy: DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09
Dátum vydania normy: 1.9.2018
Kód tovaru: NS-857099
Počet strán: 44
Približná hmotnosť: 132 g (0.29 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.
Posledná aktualizácia: 2025-07-09 (Počet položiek: 2 207 504)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.