Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
NORMA vydaná dňa 1.9.2018
Označenie normy: DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09
Dátum vydania normy: 1.9.2018
Kód tovaru: NS-857099
Počet strán: 44
Približná hmotnosť: 132 g (0.29 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2024-07-26 (Počet položiek: 2 339 085)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.