Norma DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09 1.9.2018 náhľad

DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.



NORMA vydaná dňa 1.9.2018


Jazyk
Prevedenie
DostupnosťSKLADOM
Cena132.00 bez DPH
132.00

Informácie o norme:

Označenie normy: DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09
Dátum vydania normy: 1.9.2018
Kód tovaru: NS-857099
Počet strán: 44
Približná hmotnosť: 132 g (0.29 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN

Kategórie - podobné normy:

Soustavy elektronických komponentů

Anotácia textu normy DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.

Doporučujeme:




Cookies Cookies

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.

Súhlas môžete odmietnuť tu.

Tu máte možnosť prispôsobiť si nastavenia súborov cookies v súlade s vlastnými preferenciami.

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov.