Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
DIN EN IEC 61189-5-601:2022-12
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards.
NORMA vydaná dňa 1.12.2022
Informácie o norme:
Označenie normy: DIN EN IEC 61189-5-601:2022-12
Dátum vydania normy: 1.12.2022
Kód tovaru: NS-1087340
Počet strán: 44
Približná hmotnosť: 132 g (0.29 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy DIN EN IEC 61189-5-601:2022-12 :
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-601: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfverfahren für die Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen und die Aufschmelz-Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten.
Odporúčame:
EviZak - všetky zákony vrátane ich evidencie na jednom mieste
Poskytovanie aktuálnych informácií o legislatívnych predpisoch vyhlásených v Zbierke zákonov od roku 1945.
Aktualizácia 2x v mesiaci !
Chcete vedieť viac informácii ? Pozrite sa na túto stránku.
