Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
DIN EN 61190-1-3:2007-11
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž - Časť 1-3 : Požiadavky na elektronické stupeň spájkovacie zliatiny a tavené a non - tavené pevných spájky pre elektronické aplikácie spájkovanie.
NORMA vydaná dňa 1.11.2007
Informácie o norme:
Označenie normy: DIN EN 61190-1-3:2007-11
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.11.2007
Kód tovaru: NS-238517
Počet strán: 39
Približná hmotnosť: 117 g (0.26 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Anotácia textu normy DIN EN 61190-1-3:2007-11 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.
Odporúčame:
Aktualizácia zákonov
Chcete mať istotu o platnosti využívaných predpisov?
Ponúkame Vám riešenie, aby ste mohli používať stále platné (aktuálne) legislatívne predpisy
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
