Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
DIN EN 61190-1-3:2003-01
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž - Časť 1-3 : Požiadavky na elektronické stupeň spájkovacie zliatiny a tavené a non - tavené pevných spájky pre elektronické aplikácie spájkovanie.
NORMA vydaná dňa 1.1.2003
Informácie o norme:
Označenie normy: DIN EN 61190-1-3:2003-01
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.1.2003
Kód tovaru: NS-238516
Počet strán: 36
Približná hmotnosť: 108 g (0.24 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Anotácia textu normy DIN EN 61190-1-3:2003-01 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
