Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž - Časť 1-2: Požiadavky na spájkovacie pasty pre vysoko kvalitné prepája v zostave elektroniky.
NORMA vydaná dňa 1.11.2014
Označenie normy: DIN EN 61190-1-2:2014-11
Dátum vydania normy: 1.11.2014
Kód tovaru: NS-238515
Počet strán: 24
Približná hmotnosť: 72 g (0.16 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Tvrdé pájení a měkké pájení
Soustavy elektronických komponentů
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
1.9.2013
NEPLATNÁ
1.8.2013
1.2.2014
NEPLATNÁ
1.1.1972
1.5.2006
NEPLATNÁ
1.11.1977
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2024-07-26 (Počet položiek: 2 339 085)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.