Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž - Časť 1-2: Požiadavky na spájkovacie pasty pre vysoko kvalitné prepája v zostave elektroniky.
NORMA vydaná dňa 1.11.2014
Označenie normy: DIN EN 61190-1-2:2014-11
Dátum vydania normy: 1.11.2014
Kód tovaru: NS-238515
Počet strán: 24
Približná hmotnosť: 72 g (0.16 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Tvrdé pájení a měkké pájení
Soustavy elektronických komponentů
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
1.9.2013
NEPLATNÁ
1.8.2013
1.2.2014
NEPLATNÁ
1.1.1972
1.5.2006
NEPLATNÁ
1.11.1977
Posledná aktualizácia: 2025-04-28 (Počet položiek: 2 197 482)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.