Norma DIN EN 61190-1-2:2014-11 1.11.2014 náhľad

DIN EN 61190-1-2:2014-11

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.

Automaticky preložený názov:

Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž - Časť 1-2: Požiadavky na spájkovacie pasty pre vysoko kvalitné prepája v zostave elektroniky.



NORMA vydaná dňa 1.11.2014


Jazyk
Prevedenie
DostupnosťSKLADOM
Cena99.40 bez DPH
99.40

Informácie o norme:

Označenie normy: DIN EN 61190-1-2:2014-11
Dátum vydania normy: 1.11.2014
Kód tovaru: NS-238515
Počet strán: 24
Približná hmotnosť: 72 g (0.16 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN

Anotácia textu normy DIN EN 61190-1-2:2014-11 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.

Odporúčame:

Aktualizácia zákonov

Chcete mať istotu o platnosti využívaných predpisov?
Ponúkame Vám riešenie, aby ste mohli používať stále platné (aktuálne) legislatívne predpisy
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.




Cookies Cookies

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.

Súhlas môžete odmietnuť tu.

Tu máte možnosť prispôsobiť si nastavenia súborov cookies v súlade s vlastnými preferenciami.

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov.