E DIN IEC/TS 62647-2..
DIN 8526:1977-11..
Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
DIN EN 61190-1-2:2014-11
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž - Časť 1-2: Požiadavky na spájkovacie pasty pre vysoko kvalitné prepája v zostave elektroniky.
NORMA vydaná dňa 1.11.2014
Informácie o norme:
Označenie normy: DIN EN 61190-1-2:2014-11
Dátum vydania normy: 1.11.2014
Kód tovaru: NS-238515
Počet strán: 24
Približná hmotnosť: 72 g (0.16 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Kategórie - podobné normy:
Tvrdé pájení a měkké pájení
Soustavy elektronických komponentů
Anotácia textu normy DIN EN 61190-1-2:2014-11 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
Podobné normy:
1.9.2013
NEPLATNÁ
1.8.2013
1.2.2014
NEPLATNÁ
1.1.1972
1.5.2006
NEPLATNÁ
1.11.1977
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
