Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
DIN EN 61190-1-2:2007-11
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž - Časť 1-2 : Požiadavky na spájkovacej pasty pre vysoko kvalitné prepojenie v zostave elektroniky.
NORMA vydaná dňa 1.11.2007
Informácie o norme:
Označenie normy: DIN EN 61190-1-2:2007-11
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.11.2007
Kód tovaru: NS-238514
Počet strán: 22
Približná hmotnosť: 66 g (0.15 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Anotácia textu normy DIN EN 61190-1-2:2007-11 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
