Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
DIN EN 61190-1-2:2003-01
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž - Časť 1-2 : Požiadavky na spájkovacej pasty pre vysoko kvalitné prepojenie v elektronickej zostavy.
NORMA vydaná dňa 1.1.2003
Informácie o norme:
Označenie normy: DIN EN 61190-1-2:2003-01
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.1.2003
Kód tovaru: NS-238513
Počet strán: 19
Približná hmotnosť: 57 g (0.13 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Anotácia textu normy DIN EN 61190-1-2:2003-01 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
Doporučujeme:
