Norma DIN EN 61190-1-1:2003-01 1.1.2003 náhľad

DIN EN 61190-1-1:2003-01

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly.

Automaticky preložený názov:

Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž - Časť 1-1: Požiadavky na tavív pre vysoko kvalitné prepojenie v zostave elektroniky.



NORMA vydaná dňa 1.1.2003


Jazyk
Prevedenie
DostupnosťSKLADOM
Cena92.60 bez DPH
92.60

Informácie o norme:

Označenie normy: DIN EN 61190-1-1:2003-01
Dátum vydania normy: 1.1.2003
Kód tovaru: NS-238512
Počet strán: 22
Približná hmotnosť: 66 g (0.15 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN

Anotácia textu normy DIN EN 61190-1-1:2003-01 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.

Odporúčame:

Aktualizácia zákonov

Chcete mať istotu o platnosti využívaných predpisov?
Ponúkame Vám riešenie, aby ste mohli používať stále platné (aktuálne) legislatívne predpisy
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.




Cookies Cookies

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.

Súhlas môžete odmietnuť tu.

Tu máte možnosť prispôsobiť si nastavenia súborov cookies v súlade s vlastnými preferenciami.

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov.