E DIN EN ISO 9453:20..
Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
DIN EN 61190-1-1:2003-01
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly.
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž - Časť 1-1: Požiadavky na tavív pre vysoko kvalitné prepojenie v zostave elektroniky.
NORMA vydaná dňa 1.1.2003
Informácie o norme:
Označenie normy: DIN EN 61190-1-1:2003-01
Dátum vydania normy: 1.1.2003
Kód tovaru: NS-238512
Počet strán: 22
Približná hmotnosť: 66 g (0.15 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Kategórie - podobné normy:
Tvrdé pájení a měkké pájení
Soustavy elektronických komponentů
Anotácia textu normy DIN EN 61190-1-1:2003-01 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
Podobné normy:
1.9.2003
NEPLATNÁ
1.12.2006
NEPLATNÁ
1.4.2013
NEPLATNÁ
1.2.2014
NEPLATNÁ
1.9.2000
1.1.2013
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
