Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards).
Automaticky preložený názov:
Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály , prepojovacie štruktúry a zostavy - Časť 3 : Skúšobné metódy pre prepojovací konštrukcií ( dosiek plošných spojov ).
NORMA vydaná dňa 1.8.2000
Označenie normy: DIN EN 61189-3:2000-08
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.8.2000
Kód tovaru: NS-238509
Počet strán: 68
Približná hmotnosť: 204 g (0.45 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten).
Chcete mať istotu o platnosti využívaných predpisov?
Ponúkame Vám riešenie, aby ste mohli používať stále platné (aktuálne) legislatívne predpisy
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2025-11-06 (Počet položiek: 2 243 364)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.