Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength.
Automaticky preložený názov:
Polovodičové súčiastky - Mechanické a klimatické skúšky - Časť 22: pevnosť spoja.
NORMA vydaná dňa 1.12.2003
Označenie normy: DIN EN 60749-22:2003-12
Dátum vydania normy: 1.12.2003
Kód tovaru: NS-237810
Počet strán: 20
Približná hmotnosť: 60 g (0.13 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength).
1.8.1997
1.4.1992
1.8.2012
1.12.2003
NEPLATNÁ
1.4.2003
1.4.2003
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2024-09-25 (Počet položiek: 2 350 354)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.