Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
Automaticky preložený názov:
Polovodičové súčiastky - Mechanické a klimatické skúšky - Časť 20: Odolnosť plastových zapuzdrených SMD ku kombinovanému účinku vlhkosti a teplu pri spájkovaní.
NORMA vydaná dňa 1.4.2010
Označenie normy: DIN EN 60749-20:2010-04
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.4.2010
Kód tovaru: NS-237807
Počet strán: 28
Približná hmotnosť: 84 g (0.19 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.
Posledná aktualizácia: 2024-10-18 (Počet položiek: 2 205 605)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.