Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
Automaticky preložený názov:
Polovodičové súčiastky - Mechanické a klimatické skúšky - Časť 20 : Odolnosť plastových - zapuzdrené SMD k účinnosti vlhkosti a spájkovanie tepla.
NORMA vydaná dňa 1.12.2003
Označenie normy: DIN EN 60749-20:2003-12
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.12.2003
Kód tovaru: NS-237806
Počet strán: 25
Približná hmotnosť: 75 g (0.17 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2026-04-24 (Počet položiek: 2 274 650)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.