Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
Automaticky preložený názov:
Polovodičové súčiastky - Mechanické a klimatické skúšky - Časť 20-1: Manipulácia, balenie, označovanie a dopravu na povrchu, montáž zariadenia citlivé ku kombinovanému účinku vlhkosti a teplu pri spájkovaní.
NORMA vydaná dňa 1.10.2009
Označenie normy: DIN EN 60749-20-1:2009-10
Dátum vydania normy: 1.10.2009
Kód tovaru: NS-237805
Počet strán: 39
Približná hmotnosť: 117 g (0.26 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind.
1.2.2012
1.12.2003
NEPLATNÁ
1.4.2003
NEPLATNÁ
1.10.2006
NEPLATNÁ
1.5.2014
1.3.2012
Posledná aktualizácia: 2025-09-12 (Počet položiek: 2 232 097)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.