Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
DIN EN 60749-19:2003-10
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.
Automaticky preložený názov:
Polovodičové súčiastky - Mechanické a klimatické skúšky - Časť 19 : Die šmykové pevnosti.
NORMA vydaná dňa 1.10.2003
Informácie o norme:
Označenie normy: DIN EN 60749-19:2003-10
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.10.2003
Kód tovaru: NS-237803
Počet strán: 7
Približná hmotnosť: 21 g (0.05 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Anotácia textu normy DIN EN 60749-19:2003-10 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.
Doporučujeme:
