Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
Automaticky preložený názov:
Polovodičové súčiastky - Mechanické a klimatické skúšky - Časť 15 : Odolnosť voči teplote spájkovanie pre priechodný dieru montované zariadenie.
NORMA vydaná dňa 1.10.2003
Označenie normy: DIN EN 60749-15:2003-10
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.10.2003
Kód tovaru: NS-237797
Počet strán: 8
Približná hmotnosť: 24 g (0.05 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2026-07-02 (Počet položiek: 2 285 991)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.