Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
Automaticky preložený názov:
Polovodičové súčiastky - Mechanické a klimatické skúšky - Časť 15 : Odolnosť voči teplote spájkovanie pre priechodný dieru montované zariadenie.
NORMA vydaná dňa 1.10.2003
Označenie normy: DIN EN 60749-15:2003-10
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.10.2003
Kód tovaru: NS-237797
Počet strán: 8
Približná hmotnosť: 24 g (0.05 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.
Poskytovanie aktuálnych informácií o legislatívnych predpisoch vyhlásených v Zbierke zákonov od roku 1945.
Aktualizácia 2x v mesiaci !
Chcete vedieť viac informácii ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2026-04-24 (Počet položiek: 2 274 650)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.