Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
Automaticky preložený názov:
Polovodičové súčiastky - Mechanické a klimatické skúšky - Časť 15 : Odolnosť voči teplote spájkovanie pre priechodný dieru montované zariadenie.
NORMA vydaná dňa 1.10.2003
Označenie normy: DIN EN 60749-15:2003-10
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.10.2003
Kód tovaru: NS-237797
Počet strán: 8
Približná hmotnosť: 24 g (0.05 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.
Chcete mať istotu o platnosti využívaných predpisov?
Ponúkame Vám riešenie, aby ste mohli používať stále platné (aktuálne) legislatívne predpisy
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2026-06-10 (Počet položiek: 2 281 585)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.