Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA).
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-5: Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov rámcových povrchovú montáž balíkov polovodičové zariadenia; Návrh príručka pre jemný ball grid poľa (FBGA).
NORMA vydaná dňa 1.5.2002
Označenie normy: DIN EN 60191-6-5:2002-05
Dátum vydania normy: 1.5.2002
Kód tovaru: NS-236844
Počet strán: 11
Približná hmotnosť: 33 g (0.07 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Elektrické a elektronické technické výkresy
Mechanické konstrukce pro elektronická zařízení
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA).
1.7.2000
1.8.2006
1.6.2010
1.8.2002
1.5.2004
1.12.2011
Posledná aktualizácia: 2025-04-17 (Počet položiek: 2 197 070)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.