Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
BS EN IEC 60749-22-1:2026
Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods. Bond strength — wire bond pull test methods.
NORMA vydaná dňa 21.1.2026
Informácie o norme:
Označenie normy: BS EN IEC 60749-22-1:2026
Dátum vydania normy: 21.1.2026
Kód tovaru: NS-1256146
Počet strán: 68
Približná hmotnosť: 204 g (0.45 libier)
Krajina: Britská technická norma
Kategória: Technické normy BS
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy BS EN IEC 60749-22-1:2026 :
ISBN: 978 0 539 34038 9 Status: Definitive
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
