Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA).
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok. Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov rámcových prisadené polovodičové balíčky zariadení. Meracie metódy pre rozmery balíka ball grid array (BGA)
NORMA vydaná dňa 4.8.2003
Označenie normy: BS EN 60191-6-4:2003
Dátum vydania normy: 4.8.2003
Kód tovaru: NS-94168
Počet strán: 20
Približná hmotnosť: 60 g (0.13 libier)
Krajina: Britská technická norma
Kategória: Technické normy BS
ISBN: 0 580 42356 5 Status: Definitive
Posledná aktualizácia: 2026-10-16 (Počet položiek: 2 307 409)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.