Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding
NORMA vydaná dňa 1.4.2024
Označenie normy: ASTM F72-24
Dátum vydania normy: 1.4.2024
Kód tovaru: NS-1180753
Počet strán: 11
Približná hmotnosť: 33 g (0.07 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
This specification covers round drawn/extruded gold wires for internal semiconductor device electrical connections. The wires are available in four classifications, namely: copper-modified wire, beryllium-modified wire, high-strength wire, and special purpose wire. Aptly sampled wires shall be examined by test methods suggested herein, and each class shall conform correspondingly to specified requirements for chemical composition, mechanical properties (breaking load and elongation), dimension (diameter and weight), and workmanship and finish. The wires shall also undergo wire curl, wire axial twist, and wire roundness tests.
Posledná aktualizácia: 2026-04-28 (Počet položiek: 2 274 955)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.