Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
ASTM F692-97
Standard Test Method for Measuring Adhesion Strength of Solderable Films to Substrates
Automaticky preložený názov:
Štandardná skúšobná metóda pre meranie Priľnavosť Pevnosť spájkovateľný Films substrátov
NORMA vydaná dňa 1.1.1991
Informácie o norme:
Označenie normy: ASTM F692-97
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.1.1991
Kód tovaru: NS-56137
Počet strán: 6
Približná hmotnosť: 18 g (0.04 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Anotácia textu normy ASTM F692-97 :
Keywords:
adhesion strength, metallization, solderable thick film
Doplňujúce informácie
| 1. Scope |
|
1.1 This test method covers the determination of the adhesion strength of films to substrates by pulling wires soldered to the films. 1.2 This test method is intended to measure the adhesion of metallization to substrates, and not the strength of the solder. 1.3 This test method applies to all films that can be soldered. 1.4 The maximum melting point of solder used with this test method is determined by the characteristics of the solder flux. 1.5 This test method is destructive. 1.6 This standard does not purport to address the safety concerns, if any, associated with its use. It is the responsibility of whoever uses this standard to consult and establish appropriate safety and health practices and determine the applicability of regulatory limitations prior to use. |
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
