Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Standard Specification for Fine Aluminum-1% Magnesium Wire for Semiconductor Lead-Bonding (Withdrawn 2006)
Automaticky preložený názov:
Štandardné špecifikácie pre Fine hliníka 1 % horčíka drôt pre Semiconductor Lead - Bonding ( Withdrawn 2006 )
NORMA vydaná dňa 1.1.2001
Označenie normy: ASTM F638-88(2001)
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.1.2001
Kód tovaru: NS-55976
Počet strán: 3
Približná hmotnosť: 9 g (0.02 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Keywords:
magnesium aluminum wire, wire bonding, ICS Number Code 29.060.10 (Wires)
1. Scope |
1.1 This specification covers aluminum-1% magnesium alloy wire for internal connections in semiconductor devices and is limited to wires of diameter up to and including 0.002 in. (0.051 mm). For diameters larger than 0.0020 in. (0.051 mm), the specifications are to be agreed upon between the purchaser and the supplier. 1.2 The values stated in inch-pound units are to be regarded as the standard. The values stated in parentheses are for information only. |
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2024-05-19 (Počet položiek: 2 902 277)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.