Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
ASTM F638-88(1995)e1
Standard Specification for Fine Aluminum-1% Magnesium Wire for Semiconductor Lead-Bonding (Includes all amendments And changes 3/2/2021).
Automaticky preložený názov:
Štandardné špecifikácie pre Fine hliníka 1 % horčíka drôt pre Semiconductor Lead - Bonding
NORMA vydaná dňa 1.1.2001
Informácie o norme:
Označenie normy: ASTM F638-88(1995)e1
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.1.2001
Kód tovaru: NS-55975
Počet strán: 3
Približná hmotnosť: 9 g (0.02 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Anotácia textu normy ASTM F638-88(1995)e1 :
Keywords:
magnesium aluminum wire, wire bonding
Doplňujúce informácie
| 1. Scope |
|
1.1 This specification covers aluminum-1% magnesium alloy wire for internal connections in semiconductor devices and is limited to wires of diameter up to and including 0.002 in. (0.051 mm). For diameters larger than 0.0020 in. (0.051 mm), the specifications are to be agreed upon between the purchaser and the supplier. 1.2 The values stated in inch-pound units are to be regarded as the standard. The values stated in parentheses are for information only. |
Doporučujeme:
