Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Standard Test Method for Exothermic Temperature of Encapsulating Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation
Automaticky preložený názov:
Štandardná skúšobná metóda pre Exotermická Teplota Encapsulating zlúčenín pre elektronické a mikroelektroniky Encapsulation
NORMA vydaná dňa 10.10.1998
Označenie normy: ASTM F542-98
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 10.10.1998
Kód tovaru: NS-55657
Počet strán: 3
Približná hmotnosť: 9 g (0.02 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Keywords:
electronic, encapsulating compounds, exothermic temperature, microelectronic encapsulation, ICS Number Code 31.240 (Mechanical structures for electronic equipment)
1. Scope | ||||
1.1 This test method covers a means for measuring the maximum temperature reached in a specific volume by a reacting liquid encapsulating compound, and the time from initial mixing to the time when this peak exothermic temperature is reached. 1.2 This test method measures the potential heat output of an encapsulating compound under conditions that provide no significant heat sink. 1.3 This standard does not purport to address all of the safety concerns, if any, associated with its use. It is the responsibility of the user of this standard to establish appropriate safety and health practices and determine the applicability of regulatory limitations prior to use. For specific hazard statements see Section 6. |
||||
2. Referenced Documents | ||||
|
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2024-10-31 (Počet položiek: 2 208 647)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.