Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
ASTM F542-02
Standard Test Method for Exothermic Temperature of Encapsulating Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation
Automaticky preložený názov:
Štandardná skúšobná metóda pre Exotermická Teplota Encapsulating zlúčenín pre elektronické a mikroelektroniky Encapsulation
NORMA vydaná dňa 10.9.2002
Informácie o norme:
Označenie normy: ASTM F542-02
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 10.9.2002
Kód tovaru: NS-55655
Počet strán: 3
Približná hmotnosť: 9 g (0.02 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Anotácia textu normy ASTM F542-02 :
Keywords:
electronic, encapsulating compounds, exothermic temperature, microelectronic encapsulation, ICS Number Code 31.240 (Mechanical structures for electronic equipment)
Doplňujúce informácie
| 1. Scope | ||||
|
1.1 This test method provides results that are related to the maximum temperature reached in a specific volume by a reacting liquid encapsulating compound, and the time from initial mixing to the time when this peak exothermic temperature is reached. 1.2 This test method provides a means to measure the peak exothermic temperature of an encapsulating compound. 1.3 This standard does not purport to address all of the safety concerns, if any, associated with its use. It is the responsibility of the user of this standard to establish appropriate safety and health practices and determine the applicability of regulatory limitations prior to use. For specific hazard statements see Section 8. Note 1—There is no equivalent IEC standard. |
||||
| 2. Referenced Documents | ||||
|
Doporučujeme:
