Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
ASTM F508-77(1997)e1
Standard Practice for Specifying Thick-Film Pastes (Includes all amendments And changes 3/2/2021).
Automaticky preložený názov:
Štandardná prax pre špecifikáciu tlustěblánový Pasty
NORMA vydaná dňa 1.1.1991
Informácie o norme:
Označenie normy: ASTM F508-77(1997)e1
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.1.1991
Kód tovaru: NS-55566
Počet strán: 3
Približná hmotnosť: 9 g (0.02 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Anotácia textu normy ASTM F508-77(1997)e1 :
Keywords:
hybrid microcircuits, reliability, solderability, thick films
Doplňujúce informácie
| 1. Scope |
|
1.1 This practice covers the writing of specifications for thick-film pastes for electronics. 1.2 The practice provides a guide for the routine procedure to be followed in specifying for procurement thick-film pastes for use in manufactured circuits. Specific requirements, intended applications, and test methods should be included or identified in each paste specification. In addition, each specification should include basic information to facilitate procurement, preparation, quality control, lot shipment identifications, and shipping of such pastes. 1.3 The practice covers the development of specifications for fireable, thick-film pastes, including resistor, conductor, dielectric, and overglaze pastes. |
Doporučujeme:
