Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
ASTM F487-88(2006)
Standard Specification for Fine Aluminum-1% Silicon Wire for Semiconductor Lead-Bonding
Automaticky preložený názov:
Štandardné špecifikácie pre Fine Hliník - 1 % Silicon Wire pre Semiconductor Lead - Bonding
NORMA vydaná dňa 1.1.2006
Informácie o norme:
Označenie normy: ASTM F487-88(2006)
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.1.2006
Kód tovaru: NS-55509
Počet strán: 4
Približná hmotnosť: 12 g (0.03 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Anotácia textu normy ASTM F487-88(2006) :
Keywords:
silicon aluminum wire, wire bonding, ICS Number Code 29.060.10 (Wires)
Doplňujúce informácie
| 1. Scope | ||||||
|
1.1 This specification covers aluminum-1 % silicon alloy wire for internal connections in semiconductor devices and is limited to wire of diameter up to and including 0.0020 in. (0.051 mm). For diameters larger than 0.0020 in. (0.051 mm), the specifications are to be agreed upon between the purchaser and the supplier. 1.2 The values stated in inch-pound units are to be regarded as the standard. The values given in parentheses are for information only. |
||||||
| 2. Referenced Documents | ||||||
|
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
