Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Standard Specification for Fine Aluminum-1% Silicon Wire for Semiconductor Lead-Bonding (Includes all amendments And changes 3/2/2021).
Automaticky preložený názov:
Štandardné špecifikácie pre Fine Hliník - 1 % Silicon Wire pre Semiconductor Lead - Bonding
NORMA vydaná dňa 1.1.2001
Označenie normy: ASTM F487-88(1995)e1
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.1.2001
Kód tovaru: NS-55507
Počet strán: 3
Približná hmotnosť: 9 g (0.02 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Keywords:
silicon aluminum wire, wire bonding
1. Scope | ||||||
1.1 This specification covers aluminum-1% silicon alloy wire for internal connections in semiconductor devices and is limited to wire of diameter up to and including 0.0020 in. (0.051 mm). For diameters larger than 0.0020 in. (0.051 mm), the specifications are to be agreed upon between the purchaser and the supplier. 1.2 The values stated in inch-pound units are to be regarded as the standard. The values given in parentheses are for information only. |
||||||
2. Referenced Documents | ||||||
|
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2024-10-25 (Počet položiek: 2 206 018)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.