ASTM F459-06

Standard Test Methods for Measuring Pull Strength of Microelectronic Wire Bonds

Automaticky preložený názov:

Štandardné testovacie metódy pre meranie v ťahu mikroelektronických Wire dlhopisov



NORMA vydaná dňa 1.1.2006


Jazyk
Prevedenie
DostupnosťSKLADOM
Cena67.10 bez DPH
67.10

Informácie o norme:

Označenie normy: ASTM F459-06
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.1.2006
Kód tovaru: NS-55377
Počet strán: 4
Približná hmotnosť: 12 g (0.03 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM

Anotácia textu normy ASTM F459-06 :

Keywords:

pull strength of microelectronic wire bonds, aluminum ultra-sonic wedge bonds, aluminum ball bonds, gold wedge bonds, ball bonds, wire bonds, ICS Number Code 29.120.20 (Connecting devices)

Odporúčame:

Aktualizácia technických noriem

Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.

Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.




Cookies Cookies

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.

Súhlas môžete odmietnuť tu.

Tu máte možnosť prispôsobiť si nastavenia súborov cookies v súlade s vlastnými preferenciami.

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov.