Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Standard Specification for Refractory Silicide Sputtering Targets for Microelectronic Applications (Withdrawn 2020)
Automaticky preložený názov:
Štandardné špecifikácie pre refraktérnej kremičitan rozprašovacích pre mikroelektronických aplikácií
NORMA vydaná dňa 1.6.2011
Označenie normy: ASTM F1238-95(2011)
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.6.2011
Kód tovaru: NS-49601
Počet strán: 3
Približná hmotnosť: 9 g (0.02 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Keywords:
density, microelectronics, molybdenum disilicide, refractory silicides, sputtering, sputtering targets, tantalum disilicide, titanium disilicide, tungsten disilicide, Electrical conductors (semiconductors)--specifications, Electronic materials/applications--specifications, Metallic silicide, Molybdenum (electronic applications)--specifications, Polycaprolactone (PCL), Refractory silicide targets, Silicides, Tantalum (Ta)/tantalum alloys--specifications, Targets, Titanium silicide
1. Scope |
1.1 This specification covers sputtering targets fabricated from metallic silicides (molybdenum silicide, tantalum silicide, titanium silicide, and tungsten silicide). These targets are referred to as refractory silicide targets, and are intended for use in microelectronic applications. 1.2 The values stated in SI units are to be regarded as standard. No other units of measurement are included in this standard. |
Posledná aktualizácia: 2024-09-19 (Počet položiek: 2 350 417)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.