Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Standard Specification for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring
Automaticky preložený názov:
Štandardné špecifikácie pre medené termosety lamináty pre tlačeného spoja
NORMA vydaná dňa 1.5.2007
Označenie normy: ASTM D1867-07
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.5.2007
Kód tovaru: NS-18606
Počet strán: 5
Približná hmotnosť: 15 g (0.03 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Keywords:
circuit board, copper-clad laminate, printed circuit board, printed wiring board, thermosetting laminate, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards)
| 1. Scope | ||||||||||||
|
1.1 This specification covers twelve grades of thermosetting laminate with copper foil bonded to one or both surfaces. These combination forms are intended primarily for use in fabrication of printed (etched) wiring or circuit boards. 1.2 The values stated in inch-pound units are to be regarded as the standard. The values given in parentheses are for information only. This standard does not purport to address all of the safety concerns, if any, associated with its use. It is the responsibility of the user of this standard to establish appropriate safety and health practices and determine the applicability of regulatory limitations prior to use. |
||||||||||||
| 2. Referenced Documents | ||||||||||||
|
Posledná aktualizácia: 2026-07-26 (Počet položiek: 2 290 396)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.