JIS C62137-4:2016

Electronics assembly technology -- Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

NORMA vydaná dňa 22.3.2016

Japonsky -
Elektronické PDF (NA OTÁZKU)

Japonsky -

Tlačené (NA OTÁZKU)

Informácie o norme:

Označenie normy: JIS C62137-4:2016
Dátum vydania normy: 22.3.2016
Počet strán: 42
Približná hmotnosť: 126 g (0.28 libier)
Krajina: Ostatné normy
Kategória: Technické normy JIS