
Printed board assemblies -- Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
NORMA vydaná dňa 20.12.2011
Označenie normy: JIS C61191-6:2011
Dátum vydania normy: 20.12.2011
Počet strán: 34
Približná hmotnosť: 102 g (0.22 libier)
Krajina: Ostatné normy
Kategória: Technické normy JIS