
Environmental testing -- Part 2-83: Tests -- Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
NORMA vydaná dňa 22.9.2014
Označenie normy: JIS C60068-2-83:2014
Dátum vydania normy: 22.9.2014
Počet strán: 40
Približná hmotnosť: 120 g (0.26 libier)
Krajina: Ostatné normy
Kategória: Technické normy JIS