JIS C5630-13:2014

Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures

NORMA vydaná dňa 20.2.2014

Japonsky -
Elektronické PDF (NA OTÁZKU)

Japonsky -

Tlačené (NA OTÁZKU)

Informácie o norme:

Označenie normy: JIS C5630-13:2014
Dátum vydania normy: 20.2.2014
Počet strán: 12
Približná hmotnosť: 36 g (0.08 libier)
Krajina: Ostatné normy
Kategória: Technické normy JIS