Norma DIN EN 60749-22:2003-12 1.12.2003 náhľad

DIN EN 60749-22:2003-12

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength.

Automaticky preložený názov:

Polovodičové súčiastky - Mechanické a klimatické skúšky - Časť 22: pevnosť spoja.



NORMA vydaná dňa 1.12.2003


Jazyk
Prevedenie
DostupnosťSKLADOM
Cena85.80 bez DPH
85.80

Informácie o norme:

Označenie normy: DIN EN 60749-22:2003-12
Dátum vydania normy: 1.12.2003
Kód tovaru: NS-237810
Počet strán: 20
Približná hmotnosť: 60 g (0.13 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN

Kategórie - podobné normy:

Polovodičová zařízení obecně

Anotácia textu normy DIN EN 60749-22:2003-12 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength).



Cookies Cookies

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.

Súhlas môžete odmietnuť tu.

Tu máte možnosť prispôsobiť si nastavenia súborov cookies v súlade s vlastnými preferenciami.

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov.